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| 基金全称 | 宝盈半导体产业混合型发起式证券投资基金 | 基金简称 | 宝盈半导体产业混合发起式A |
|---|---|---|---|
| 基金代码 | 017075（前端） | 基金类型 | 混合型-偏股 |
| 发行日期 | 2022年11月16日 | 成立日期/规模 | 2022年12月05日 / 0.282亿份 |
| 资产规模 | 0.62亿元（截止至：2024年03月31日） | 份额规模 | 0.6553亿份（截止至：2024年03月31日） |
| 基金管理人 | 宝盈基金 | 基金托管人 | 光大银行 |
| 基金经理人 | 张天闻 | 成立来分红 | 每份累计0.00元（0次） |
| 管理费率 | 1.20%（每年） | 托管费率 | 0.20%（每年） |
| 销售服务费率 | 0.00%（每年） | 最高认购费率 | 1.20%（前端） 天天基金优惠费率：0.12%（前端） | 最高申购费率 | 1.50%（前端） 天天基金优惠费率：0.15%（前端） | 最高赎回费率 | 1.50%（前端） |
| 业绩比较基准 | 中证半导体产业指数收益率*60%+中证港股通综合指数(人民币)收益率*20%+商业银行人民币活期存款利率(税后)*20% | 跟踪标的 | 该基金无跟踪标的 |
本基金主要投资于半导体产业主题相关的优质上市公司,在有效控制风险的前提下,力求获得超越业绩比较基准的投资回报。
暂无数据
本基金的投资范围主要为具有良好流动性的金融工具,包括国内依法发行上市的股票(包含主板、创业板及其他经中国证监会核准或注册上市的股票、存托凭证)、内地与香港股票市场交易互联互通机制允许投资的规定范围内的香港联合交易所上市的股票(以下简称“港股通标的股票”)、债券(包含国债、金融债、企业债、公司债、次级债、地方政府债、政府支持机构债、可转换债券(含分离交易可转债)、可交换债券、央行票据、中期票据、短期融资券、超短期融资券等)、资产支持证券、债券回购、银行存款(包括定期存款、协议存款、通知存款等)、同业存单、股指期货、货币市场工具以及法律法规或中国证监会允许基金投资的其他金融工具,但须符合中国证监会的相关规定。
大类资产配置策略 本基金将通过研究宏观经济环境、政策环境、市场指标等可能影响证券市场的重要因素,对各大类资产的风险收益特征进行深入分析,在严格控制组合风险的基础上,调整或确定各大类资产的配置比例,追求超越业绩比较基准的投资回报。 1、宏观经济环境 (1)季度GDP及其增长速度; (2)月度工业增加值及其增长率; (3)月度固定资产投资完成情况及其增长速度; (4)月度社会消费品零售总额及其增长速度; (5)月度居民消费价格指数、工业品价格指数以及主要行业价格指数; (6)月度进出口数据以及外汇储备等数据; (7)货币供应量M0、M1、M2的增长率以及贷款增速。 2、政策环境 (1)财政政策; (2)货币政策; (3)产业政策; (4)证券市场监管政策。 3、市场指标 (1)市场整体估值水平; (2)市场资金的供需; (3)市场的参与情绪。 股票投资策略 本基金依托于基金管理人的投资研究平台,紧密跟踪半导体产业相关子行业的发展方向,努力挖掘半导体产业中质地优秀、具备长期价值增长潜力的上市公司。股票投资采用定量和定性分析相结合的策略。 1、半导体产业主题的界定 半导体产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是支撑经济社会发展、保障国家信息安全、建设数字中国的战略性、基础性和先导性产业。现阶段,中国半导体产业处于追赶期,与海外发达国家存在一定差距。近年来,国家陆续出台多项政策,支持和鼓励半导体产业发展,这为中国半导体产业提供了更加多元、广阔和可持续的发展空间。 本基金对半导体产业主题的界定包括以下上市公司: (1)从事半导体IC设计、晶圆制造、封装测试等半导体全产业链所涉及的细分子行业的上市公司。 (2)为半导体产品生产提供专用设备和基础材料的上市公司。半导体专用设备主要包括光刻、刻蚀、氧化/扩散、涂胶显影、清洗、离子注入、薄膜生长、抛光等设备,属于半导体产业链的关键支撑环节。半导体材料主要包括半导体制造材料和半导体封测材料,覆盖了光刻胶、硅片等核心材料。 (3)从事相对传统硅基材料而言的新型半导体材料的技术研发、生产制造、应用推广的上市公司。 (4)以半导体为主要竞争要素的中下游应用企业,包括以集成电路、光电器件、分立器件和传感器等半导体产业链中游应用产品为核心业务的上市公司;以计算机、消费电子、工业电子、光伏组件、航空航天、军事安防、智能汽车、通信设备、物联网等半导体产业链下游应用产品为核心业务的上市公司。 (5)使用半导体制造工艺或半导体材料进行产品、器件的生产与制造的下游应用企业,包括Mini-LED或Micro-LED在内的LED产业链、光伏硅片或光伏设备、面板等将半导体材料、设备或工艺应用于照明、显示、能源等领域的上市公司。 未来随着技术的发展和产业结构的变化,半导体产业主题的涵盖范畴将会发生变化,本基金将视实际情况,在履行适当程序后,调整上述对半导体产业主题类股票的识别及认定,并在招募说明书更新中公告。 2、行业配置策略 行业配置方面,本基金着重分析半导体产业主题涵盖的各行业技术成熟度、行业所处生命周期、行业内外竞争空间、行业盈利前景、行业成长空间及行业估值水平等多层面的因素,在此基础上判断行业的未来发展潜力,从而确定本基金的行业配置。 3、个股精选策略 本基金通过定量与定性分析相结合的方式,采取“自下而上”的个股选择策略,精选具有投资价值的优质标的。 首先,使用定性分析的方法,从政策导向、科研能力、市场前景以及公司治理结构等方面对上市公司的基本情况进行分析。 ①政策导向:所处行业符合国家的战略发展方向,未来两到三年发展空间大; ②科研能力:公司研发团队技术实力强、技术的发展与应用前景广阔,具备明显的竞争优势和壁垒; ③市场前景:公司利用创新能力取得竞争优势,开拓市场、持续发展、创造利润的能力强; ④公司治理结构:公司治理结构良好、管理水平优秀、激励机制完善,信息披露公开透明。 其次,使用定量分析的方法,考虑成长性指标、财务指标和估值指标等,综合把控上市公司质量和增长潜力。 ①成长性指标:包括主营业务收入增长率、主营业务利润占总利润比例、营业利润增长率、净利润增长率等,主要寻找主营业务收入增长迅速,主营业务利润占总利润比例较高、营业利润增长率、净利润增长率属于行业前列的公司; ②财务指标:包括净资产收益率(ROE),毛利率,净利率,EBITDA/主营业务收入等,选择盈利效率较高,财务结构合理的公司; ③估值指标:对于不同类型的公司估值指标筛选标准有所不同,具体分类如下:盈利稳健型公司适合采用市盈率(PE)估值;具有较强的周期性且固定投资较大的公司,适合采用市净率(PB)估值;现金流稳定的公司适用DCF现金流贴现模型估值;新兴商业模式主导的公司可以采用新的估值方法如市销率(P/S)、市售率(EV/SALES)等。 4、港股通标的股票投资策略 本基金通过内地与香港股票市场交易互联互通机制投资于香港股票市场。 本基金将对港股通标的股票进行系统性分析,在采用行业配置策略和个股精选策略的基础上,结合香港股票市场情况,重点投资于港股通标的股票范围内半导体产业主题涵盖的相关行业中处于合理价位的具备核心竞争力的上市公司股票。 5、存托凭证投资策略 本基金将结合宏观经济状况和发行人所处行业的景气度,关注发行人基本面情况、公司竞争优势、公司治理结构、有关信息披露情况、市场估值等因素,通过定性分析和定量分析相结合的办法,选择投资价值高的存托凭证进行投资,谨慎决定存托凭证的标的选择和配置比例。 可转换债券(含可交换债券)投资策略 基于行业研究、公司研究和可转债估值模型分析,本基金投资可转换债券(含可交换债券)的投资策略主要包括行业配置策略、个券精选策略、转股策略、条款博弈策略等。 若未来法律法规或监管部门有新规定的,本基金在履行适当程序后可相应调整和更新相关投资策略。
1、由于本基金A类基金份额不收取销售服务费,而C类基金份额收取销售服务费,各基金份额类别对应的可供分配利润将有所不同,本基金同一类别的每一基金份额享有同等收益分配权。 2、本基金收益分配方式分两种:现金分红与红利再投资。基金份额持有人可选择现金红利或将现金红利自动转为相应类别的基金份额进行再投资,且基金份额持有人可对A类、C类基金份额分别选择不同的收益分配方式;若基金份额持有人不选择,本基金默认的收益分配方式是现金分红。 3、基金收益分配后各类基金份额净值不能低于面值,即基金收益分配基准日的各类基金份额净值减去每单位该类基金份额收益分配金额后不能低于面值。 4、本基金在符合有关基金分红条件的前提下可进行收益分配,具体分红方案见基金管理人根据基金运作情况届时不定期发布的相关分红公告,若《基金合同》生效不满3个月可不进行收益分配。 5、法律法规或监管机关另有规定的,从其规定。 在符合法律法规及基金合同约定,并对基金份额持有人利益无实质不利影响的前提下,基金管理人可对基金收益分配原则和支付方式进行调整,不需召开基金份额持有人大会,但应于变更实施日前按照《信息披露办法》的要求在规定媒介公告。
本基金为混合型基金,其预期收益及预期风险水平低于股票型基金,高于债券型基金及货币市场基金。 本基金可投资于港股通标的股票,会面临汇率风险和港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。