基金全称 | 景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF) | 基金简称 | 景顺长城全球半导体芯片股票A(QDII-LOF)(美元现汇) |
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基金代码 | 016667(前端) | 基金类型 | QDII-普通股票 |
发行日期 | 2023年02月23日 | 成立日期/规模 | 2023年03月30日 / 4.030亿份 |
资产规模 | 3.68亿元(截止至:2024年09月30日) | 份额规模 | 2.6872亿份(截止至:2024年09月30日) |
基金管理人 | 景顺长城基金 | 基金托管人 | 招商银行 |
基金经理人 | 汪洋、金璜 | 成立来分红 | 每份累计0.00元(0次) |
管理费率 | 1.20%(每年) | 托管费率 | 0.25%(每年) |
销售服务费率 | 0.00%(每年) | 最高认购费率 | 1.30%(前端) |
最高申购费率 | 1.60%(前端) | 最高赎回费率 | 1.50%(前端) |
业绩比较基准 | 中证芯片产业指数收益率*15%+费城半导体指数收益率(PHLX Semiconductor Sector Index)(使用估值汇率调整)*75%+人民币活期存款利率(税后)*10% | 跟踪标的 | 该基金无跟踪标的 |
本基金在严格控制组合风险与保持资产流动性的基础上,主要投资于全球范围内半导体芯片产业主题相关的公募基金的基金份额和相关上市公司,力争实现基金资产的长期稳健增值。
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针对境外市场,本基金的投资范围包括法律法规允许的、已与中国证监会签署双边监管合作谅解备忘录的国家或地区证券监管机构登记注册的公募基金(包括开放式基金和交易型开放式基金(ETF));已与中国证监会签署双边监管合作谅解备忘录的国家或地区证券市场挂牌交易的普通股、优先股、存托凭证、房地产信托凭证;政府债券、公司债券、可转换债券、住房按揭支持证券、资产支持证券及经中国证监会认可的国际金融组织发行的证券;银行存款、可转让存单、银行承兑汇票、银行票据、商业票据、回购协议、短期政府债券等货币市场工具;与固定收益、股权、信用、商品指数、基金等标的物挂钩的结构性投资产品;远期合约、互换及经中国证监会认可的境外交易所上市交易的权证、期权、期货等金融衍生工具。 针对境内市场,本基金的投资范围为具有良好流动性的金融工具,包括经中国证监会依法核准或注册的公开募集证券投资基金(含ETF和LOF)、国内依法发行上市的股票(包括主板、创业板以及其他中国证监会允许上市的股票和存托凭证)、港股通标的股票、债券(包括国内依法发行和上市交易的国债、央行票据、金融债券、企业债券、公司债券、中期票据、短期融资券、超短期融资券、公开发行的次级债券、政府支持机构债、政府支持债券、地方政府债、可转换债券(含可分离交易可转债的纯债部分)、可交换债券及其他经中国证监会允许投资的债券)、资产支持证券、债券回购、同业存单、银行存款(包括协议存款、定期存款及其他银行存款)、货币市场工具及中国证监会允许基金中基金投资的其他金融工具,但须符合中国证监会相关规定。 如法律法规或监管机构以后允许基金投资其他品种,基金管理人在履行适当程序后,可以将其纳入投资范围。
股票投资策略 本基金将挑选出境内外半导体或芯片产业具有代表性的相关指数,采用抽样复制和动态最优化的方法,选取相关指数成份股和备选成份股中流动性较好的股票,构造与本基金主题投资相匹配和风险收益特征相似的股票组合,进行被动式投资。 基金投资策略 本基金在全球范围内精选跟踪全球半导体芯片产业的主题基金(含ETF和其它指数型证券投资基金),通过定量分析和定性分析相结合的方式筛选标的基金。定量分析方面,通过对基金的跟踪误差、费率水平、规模、流动性、信息比率等的量化分析形成综合评价,作为构建基金组合的重要指标。定性分析方面,将参考资产管理公司过去的长期绩效、操作风格、投研实力、投资决策流程、风险管控、第三方机构评级以及基金经理等因素。通过上述方法筛选出符合本基金投资思路的基金纳入基金池。再对标的基金池中的基金进行重点考察,深入研究标的基金的具体投资策略、投资业绩等,以及基金经理的投资风格、稳定性、擅长领域等进行分析,最终选择出符合本基金投资策略的标的基金,进而构建投资组合。 基金管理人将本着审慎尽职的原则,并根据定量及定性分析相结合的方式优选标的基金,在为实现本基金投资目标的前提下,可将基金资产投资于景顺集团(Invesco)内推广、管理或提供建议的一系列公募基金。 国家与地区配置策略 本基金在全球范围内进行投资,采用“自上而下”方法进行国家及地区的资产配置。本基金将综合运用定性和定量分析方法,分析各个国家及地区的人口结构、宏观经济形势、经济政策等,以及各个市场估值水平,并结合各市场的风险水平,动态地确定基金资产在各个国家及地区的资产配置。 主题界定 本基金采取主题投资策略,本基金的半导体芯片产业主题的界定如下: 1、对于股票型基金,主要指境内外跟踪半导体或芯片产业相关指数的ETF或者指数型证券投资基金; 2、对于股票,主要投资于境内外半导体或芯片产业相关指数的成份股及其备选成份股。 同时,本基金将对有关公司的发展进行密切跟踪,随着公司的不断发展,相关上市公司的范围也会相应改变,本基金在履行适当程序后可调整上述界定标准。 存托凭证投资策略 本基金的存托凭证投资将根据本基金的投资目标和上述股票投资策略,基于对基础证券投资价值的深入研究判断,通过定性和定量分析相结合的方式,筛选具有比较优势的存托凭证作为投资标的。 金融衍生品投资策略 本基金将按照风险管理的原则,谨慎参与各类金融衍生品投资,将适度投资于经中国证监会允许的各类金融衍生品,如期货、期权、权证、远期合约、掉期、结构性投资产品以及其他衍生工具。本基金投资于金融衍生品主要是为了避险、套期保值、管理汇率风险,以便更好地实现基金的投资目标。 未来,随着投资工具的发展和丰富,本基金可在不改变投资目标的前提下, 相应调整和更新相关投资策略,并在招募说明书更新中公告。
1、在符合有关基金分红条件的前提下,本基金可以进行收益分配,若《基金合同》生效不满3个月可不进行收益分配; 2、登记在开放式基金登记结算系统下的场外基金份额,投资者可选择现金红利或将现金红利按除权后的基金份额净值自动转为相应类别的基金份额进行再投资;若投资者不选择,本基金默认的收益分配方式是现金分红。如果投资者选择或默认选择现金分红形式,则美元份额以美元现汇进行现金分红,人民币份额以人民币进行现金分红;如果选择红利再投资形式,则同一类别基金份额的分红资金将按除权日除权后的该类别基金净值转成相应的同一类别的基金份额;份额持有人可对不同类别份额分别选择不同的分红方式,但同一份额持有人持有的同一类别的基金份额只能选择一种分红方式。登记在证券登记结算系统的场内基金份额只能采取现金分红方式,不能选择红利再投资;具体权益分配程序等有关事项遵循上海证券交易所及中国证券登记结算有限责任公司的相关规定; 3、基金收益分配基准日某一类别的人民币份额净值减去每单位该类基金份额收益分配金额后不能低于人民币份额面值;对于外币认购、申购的份额,由于汇率等因素影响,存在收益分配后外币折算净值低于对应的基金份额面值的可能; 4、本基金同一类别的每份基金份额享有同等分配权; 5、由于本基金A类人民币份额及A类美元现汇份额不收取销售服务费,而C类人民币份额收取销售服务费,各基金份额类别对应的可分配收益将有所不同; 6、收益分配币种与其对应份额的认购/申购币种相同; 7、法律法规或监管机关另有规定的,从其规定。 在对基金份额持有人利益无实质性不利影响的情况下,基金管理人可在法律法规允许的前提下酌情调整以上基金收益分配原则,此项调整不需要召开基金份额持有人大会,但应于变更实施日前在规定媒介公告。
本基金投资于ETF的比例不低于本基金资产的80%,投资于本基金界定的半导体芯片产业主题的权益类资产(包括股票、股票型基金)的比例不低于本基金非现金资产部分的80%,其长期平均风险和预期收益水平高于混合型证券投资基金、债券型证券投资基金及货币市场基金。 本基金可投资于境外证券,除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外,本基金还面临汇率风险等境外证券市场投资所面临的特别投资风险。
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