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基本概况

基金全称华夏半导体龙头混合型发起式证券投资基金基金简称华夏半导体龙头混合发起C
基金代码016501(前端)基金类型混合型-偏股
发行日期2022年08月29日成立日期/规模2022年09月19日 / 0.151亿份
资产规模2.08亿元(截止至:2024年09月30日)份额规模1.9170亿份(截止至:2024年09月30日)
基金管理人华夏基金基金托管人建设银行
基金经理人高翔成立来分红每份累计0.00元(0次)
管理费率1.20%(每年)托管费率0.20%(每年)
销售服务费率0.40%(每年)最高认购费率0.00%(前端)
最高申购费率0.00%(前端)最高赎回费率1.50%(前端)
业绩比较基准中证全指半导体产品与设备指数收益率*60%+中证港股通综合指数收益率*20%+中债综合全价指数收益率*20%跟踪标的该基金无跟踪标的
基金管理费和托管费直接从基金产品中扣除,具体计算方法及费率结构请参见基金《招募说明书》

在控制风险的前提下,力求实现基金资产的稳健增值。

暂无数据

本基金的投资范围为具有良好流动性的金融工具,包括国内依法发行或上市的股票(包括创业板、存托凭证及其他中国证监会注册或核准上市的股票)、港股通标的股票、债券(包括国内依法发行和上市交易的国债、央行票据、金融债券、企业债券、公司债券、中期票据、短期融资券、超短期融资券、次级债券、政府支持机构债券、政府支持债券、地方政府债券、可转换债券、可交换债券及其他经中国证监会允许投资的债券)、衍生品(包括股指期货、国债期货、股票期权)、资产支持证券、货币市场工具(含同业存单)、债券回购、银行存款以及法律法规或中国证监会允许基金投资的其他金融工具。 本基金可根据相关法律法规和《基金合同》的约定,参与融资业务。 如法律法规或监管机构以后允许基金投资其他品种,基金管理人在履行适当程序后,可以将其纳入投资范围。

资产配置策略 本基金通过对宏观经济环境、政策形势、证券市场走势的综合分析,主动判断市场时机,进行积极的资产配置,合理确定基金在股票、债券等各类资产类别上的投资比例,并随着各类资产风险收益特征的相对变化,适时进行动态调整。 股票投资策略 (1)半导体龙头主题界定 半导体分立器件、光学器件、传感器与集成电路,简称半导体,是使用各类半导体材料,通过光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等工艺流程,大规模制造而成的电子电路。作为各类电子设备中最核心的元器件,半导体发挥着计算、存储、控制、执行等最关键的功能。随着数字经济的不断发展,半导体的需求不断增加。同时,半导体产业自身也在不断创新,打开了更多的应用场景。本基金界定的半导体主题行业与上市公司包括半导体产业链上游支撑产业和半导体产业链中游制造产业: 1)半导体产业链上游支撑产业包含半导体材料、半导体设备、电子设计自动化软件和集成电路模块。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料,分别用于晶圆制造和芯片成品的包装、保护与固定。半导体设备分为晶圆制造设备和封装测试设备,分别用于前道晶圆加工制造和后道封装测试。电子设计自动化软件是指,利用计算机辅助来完成超大规模集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业软件。集成电路模块是指在集成电路设计中,经过验证的、可重复使用且具备特定功能的模块,通常由第三方开发。电子设计自动化软件供应商和集成电路模块供应商分别提供芯片设计所需的自动化软件工具和搭建芯片所需的核心功能模块,能够帮助半导体设计环节缩短设计周期、降低开发成本。上述涉及的投资领域包括与半导体材料相关的有色金属、基础化工行业,与半导体设备相关的机械设备行业,与电子设计自动化和集成电路模块相关的软件开发、数字芯片设计行业。 2)半导体产业链中游制造产业,主要生产各类半导体产品。半导体产品可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大类。半导体产品生产的主要流程分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。上述涉及的投资领域包括与半导体产品相关的电子行业。 本基金所指的半导体龙头是指在半导体产业中,有较强的成长性,独特的竞争优势,已经或者未来有望成为所在细分领域市场份额领先的公司。本基金将通过定性和定量两方面对相关股票进行筛选,具体筛选标准如下: 定性分析方面,本基金将综合考虑上市公司的细分行业前景、商业模式、行业竞争格局、产业链地位、管理团队背景、研发实力、发展战略、竞争优势等因素,选择行业中表现优秀的领先企业,或者潜在可能成为行业领先企业的公司进行投资。 定量分析方面,本基金将考虑包括如下指标在内的多项定量分析指标,筛选当前指标表现处于同行业领先水平或预期未来能够达到行业领先水平,估值与基本面匹配的企业进行投资。 a.市场份额指标:主营业务收入占全行业比、净利润占全行业比; b.成长性指标:主营业务收入增长率、归母净利润增长率; c.盈利性指标:销售毛利率、净利率、净资产回报率; d.估值指标:市盈率(P/E)、市净率(P/B)、市盈增长比率(PEG)、现金流折现法估值(DCF)。 (2)个股投资策略 本基金将在半导体龙头主题界定的基础上对潜在标的股票进行审慎筛选,构建备选股票池并动态更新。本基金将从定量和定性两个方面对标的股票进行“自下而上”分析,筛选具备核心竞争优势、发展空间大、有持续成长潜力的公司构建股票投资组合。定量分析方面,本基金主要从成长性、盈利能力、估值水平等方面对备选股票池中标的公司进行综合评价。定性分析方面,本基金重点考察标的公司行业地位、产品技术含量、技术发展前景、财务管理和治理结构等方面的能力。 (3)存托凭证投资策略 对于存托凭证投资,本基金将在深入研究的基础上,通过定性分析和定量分析相结合的方式,精选出具有比较优势的存托凭证。 (4)港股通标的股票投资策略 在港股通标的股票投资策略方面,本基金将充分挖掘资本市场互联互通、资金双向流动机制下A股市场和港股市场的投资机会,重点关注在香港市场上市、具有行业代表性的优质中资公司以及A股市场稀缺的香港本地公司、外资公司。通过精选香港市场行业结构、估值、成长性等方面具有吸引力的投资标的,结合投研团队的综合判断,构建投资组合。基金可根据投资策略需要或不同配置地市场环境的变化,选择将部分基金资产投资于港股或选择不将基金资产投资于港股,基金资产并非必然投资港股。

1、由于基金费用的不同,不同类别的基金份额在收益分配数额方面可能有所不同,基金管理人可对各类别基金份额分别制定收益分配方案,同一类别的每一基金份额享有同等分配权。 2、在符合有关基金分红条件的前提下,本基金管理人可以根据实际情况进行收益分配,具体分配方案以公告为准。若《基金合同》生效不满3个月可不进行收益分配。 3、本基金收益分配方式分两种:现金分红与红利再投资,基金份额持有人可选择现金红利或将现金红利自动转为相应类别的基金份额进行再投资;若基金份额持有人不选择,本基金默认的收益分配方式是现金分红。 4、基金收益分配后各类基金份额净值不能低于面值;即基金收益分配基准日的各类基金份额净值减去每单位该类基金份额收益分配金额后不能低于面值。 5、法律法规或监管机关另有规定的,从其规定。 在不违反法律法规且对现有基金份额持有人利益无实质性不利影响的情况下,基金管理人与基金托管人协商一致后可对基金收益分配原则进行调整,不需召开基金份额持有人大会。

本基金为混合型基金,其预期风险和预期收益低于股票基金,高于普通债券基金与货币市场基金。本基金还可通过港股通渠道投资于香港证券市场,除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外,本基金还将面临汇率风险、香港市场风险等特殊投资风险。

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